金融界2024年11月16日音讯，国家知识产权局信息数据显现，安徽晶华电子基材有限公司获得一项名为“一种硅砂分级沉积池”的专利，授权公告号 CN 222007433 U，请求日期为 2024 年 1 月。

　　专利摘要显现，本实用新型触及沉积池技术领域，公开了一种硅砂分级沉积池，包含箱体，所述箱体的底部固定衔接有通水管，所述通水管的底部固定衔接有贮存箱，所述箱体的一侧固定衔接有进水管，所述箱体的另一侧固定衔接有排水管，所述箱体远离进水管的一侧固定衔接有套壳，所述箱体的内部固定衔接有挡板，所述箱体的内部固定衔接有过滤板和隔板，所述箱体的内部滚动衔接有转杆二和转杆一，所述转杆一的一侧固定衔接有带轮二，所述转杆二的一端固定衔接有带轮一。本实用新型中，经过同步带、电机、带轮一、拌和辊等结构的相互配合下，可对絮凝剂和污水进行充沛拌和混合，然后使得污水中的杂质絮凝沉积到贮存盒的内部。

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